大平臺(tái)金相顯微鏡是適用于對(duì)不透明物體的顯微觀察。本儀器配有大移動(dòng)范圍的載物臺(tái)、落射照明器、平場(chǎng)消色差物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，同時(shí)配有偏光裝置，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門使用。
 

　　大平臺(tái)金相顯微鏡是將精銳的光學(xué)顯微鏡技術(shù)、先進(jìn)的光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、的計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)很好地結(jié)合在一起而開發(fā)研制成功的一項(xiàng)高科技產(chǎn)品。可以在計(jì)算機(jī)顯示器上很方便地觀察金相圖像，從而對(duì)金相圖譜進(jìn)行分分析，評(píng)級(jí)等對(duì)圖片進(jìn)行輸出、打印。采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念，可以方便升級(jí)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀察、暗場(chǎng)觀察等功能，緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微操作的振要求。合人機(jī)工程學(xué)要求的理想設(shè)計(jì)，使操作更方便舒適，空間更廣闊。常用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察。
 

　　大平臺(tái)金相顯微鏡產(chǎn)品性能特點(diǎn)：
 

　　1.可供IT行業(yè)大面積集成電路、晶片的觀察和檢測(cè)，鏡體機(jī)構(gòu)舒適穩(wěn)重、操作方式輕松快捷。
 

　　2.無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，長(zhǎng)工作距離高倍物鏡，提供了*的光學(xué)性能。
 

　　3.配置大移動(dòng)范圍的載物臺(tái)，粗微動(dòng)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，粗動(dòng)松緊可調(diào)，帶限位鎖緊裝置，
 

　　4.快速手推功能，可實(shí)現(xiàn)大距離快速到位。粗微調(diào)低位前置操作，適合長(zhǎng)時(shí)間輕松工作不疲勞。
 

　　5.配備了偏光裝置，大視野目鏡和長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(無(wú)蓋玻片)，視場(chǎng)大而清晰，適用于對(duì)不透明物體的顯微觀察。
 

　　6.三目鏡筒，可自由切換正常觀察/偏光觀察，明視場(chǎng)/暗視場(chǎng)觀察。